Son Dakika
Qualcomm Incorporated, Çin’in Şanghay şehrinde gerçekleşen Mobil Dünya Kongresi’nde (MWC) iştiraki Qualcomm Technologies’in Snapdragon 400 Mobil Platformu’nun yeni üyesi Qualcomm Snapdragon 450 Mobil Platformu’nu duyurdu. Orta seviye akıllı telefonlar ve tabletler için geliştirilen Snapdragon 450, kendi ailesi içerisinde 14nm FinFET teknolojisini kullanan ilk platform. Snapdragon 450, bu sayede pil ömründe, grafik ve işlem performansında, görselleştirmede ve LTE bağlantısında bir önceki Snapdragon 435 Mobil Platformu’na kıyasla ciddi iyileştirmeler sunuyor.
Snapdragon 450 Mobil Platformu geliştirilirken aşağıdaki dört özelliğe odaklanıldı:
– Gelişmiş CPU ve GPU: Yüksek performanslı sekiz çekirdekli ARM Cortex A53 CPU sayesinde işlem performansı bir önceki platforma kıyasla yüzde 25 arttırıyor. Ayrıca entegre Qualcomm Adreno 506 GPU da Snapdragon 435’tekine kıyasla grafik performansını yüzde 25 güçlendiriyor.
– Pil ömrü: Güç yönetimi sayesinde Snapdragon 435’e kıyasla kullanım süresi yaklaşık dört saat daha uzarken güç tüketimi de yüzde 30’e kadar azaltılıyor. Böylece oyun oynayan kullanıcıların her zaman bağlantıda kalması ve çok daha uzun süre üretken olması sağlanıyor. Snapdragon 450 ayrıca Qualcomm Quick Charge 3.0 desteği ile de geliyor. Bu teknoloji ile normal bir akıllı telefon yaklaşık 35 dakika içerisinde sıfırdan yüzde 80’e kadar şarj olabiliyor.
– Kamera ve multimedya: Snapdragon 450, 400 seviyesi platformlar içerisinde ilk kez gerçek zamanlı Bokeh (Canlı Bokeh) efektlerini destekleyen bir platform. Ayrıca bir önceki nesle kıyasla yapılan geliştirmeler sayesinde 13+13MP çözünürlüğünde gelişmiş çift kamera veya 21MP’ye varan çözünürlükte tek kamera desteğinin yanı sıra hibrit otomatik odaklama, 1080p kalitesinde video kaydı ve 60fps’ye kadar görüntü izleme desteklenirken yavaş çekim kaydı da yapılabiliyor. Bunların yanı sıra Snapdragon 450, 1920×1200 Full HD ekranları ve Qualcomm Hexagon DSP teknolojisini de desteliyor. Bu sayede multimedya, kamera ve sensör işlemleri önceki nesle kıyasla daha düşük güç kullanılarak çok daha yüksek performansta yapılabiliyor.
– Bağlantı ve USB: Kullanıcılar Snapdragon X9 LTE ile hızlı LTE bağlantısının keyfini çıkaracak. Hem aşağı yönde hem de yukarı yönde 2x20MHz taşıyıcı toplama teknolojisini kullanan bu bağlantı, indirmeler için 300 Mbps’ye, yüklemeler için ise 150 Mbps’ye varan hızlar sunuyor. Snapdragon All Mode ve MU-MIMO’lu 802.11ac ile daha fazla mobil ağ destekleniyor. The Snapdragon 450 ayrıca kendi sınıfı içerisinde ilk kez USB ile hızlı veri aktarımına imkan veren USB 3.0 bağlantısını destekliyor.
Qualcomm Technologies’in Ürün Yönetiminden Sorumlu Başkan Yardımcısı Kedar Kondap “Mümkün olan en uygun değerde, en gelişmiş mobil işlevselliği sunma vizyonumuz kapsamında Snapdragon mobil platformlarında son zamanlarda değişiklikler yaptık. Snapdragon 450 Mobil Platform da bu vizyonumuzun bir başka yansımasıdır. Snapdragon 450 ile kullanıcılar performans, bağlantı, pil ömrü ve görselleştirmede ciddi iyileştirmeler görecek” dedi.
Şu ana kadar 1.900’den fazla tasarım, Snapdragon 400 seviyesi mobil platformları kullandı veya yakın zamanda kullanacak. Snapdragon 450’nin ticari örneklerinin 2017 yılının üçüncü çeyreğinde müşterilere ulaşması ve ardından tüketici cihazlarında bu yılın sonuna kadar kullanılması bekleniyor.
Etiketler: FinFET teknolojisi » Kedar Kondap » Qualcomm Technologies » Snapdragon 450 Mobil PlatformuBENZER HABERLER
Siber Saldırılarda Sisteme Sızan Kötü Amaçlı Yazılımların Kullanımı Yüzde 168 Arttı